根據(jù)1月27日的媒體報(bào)道，英特爾將在2022年將3納米CPU芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。

據(jù)了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，某些圖形芯片和其他利基產(chǎn)品。

目前，臺積電在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，其制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。

英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，由于近年來無法將其領(lǐng)先的芯片推向市場，因此芯片制造商正在考慮將其部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。

彭博社早些時候報(bào)道，英特爾正在與臺積電和三星進(jìn)行談判，討論將某些高端芯片外包給兩家制造商的可能性。

英特爾當(dāng)前最新的芯片使用14納米工藝和10納米工藝。

主要客戶是蘋果，亞馬遜和微軟。

這些公司要么正在開發(fā)自己的處理器，要么已制定了計(jì)劃來開發(fā)自己的處理器。

臺積電已經(jīng)使用了5納米工藝，并且正在開發(fā)3納米工藝。

值得一提的是，臺積電的3nm芯片將在2022年下半年量產(chǎn)。

知情人士透露，蘋果已經(jīng)保留了臺積電的3nm處理能力。

這意味著英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。